Feria Pack Expo 2010 presenta innovaciones tecnológicas para embalaje y procesamiento

El encuentro será en la ciudad de Chicago, Estados Unidos, entre el 31 de octubre y 3 de noviembre.

Entre el 31 de octubre y el 3 de noviembre de este año tendrá lugar la feria internacional Pack Expo en Chicago, Estados Unidos. El encuentro, considerado la mayor feria de packaging del mundo, tiene como objetivo ampliar el enfoque de soluciones de embalaje y procesamiento para poder cumplir con los desafíos empresariales actuales.

El evento contará con más de 1.600 expositores de todas partes del mundo, y presentará soluciones para diversas industrias, tales como frutas y verduras, pastelería, bebidas y lácteos, cosméticos.

Dentro de las áreas abordadas por los distintos expositores destacan la sustentabilidad, seguridad, y uso de nuevas tecnologías en el rubro del embalaje. Los asistentes podrán probar el funcionamiento de maquinaria de conversión, tecnología de procesamiento, contenedores, materiales, los últimos avances en seguridad de packaging, nueva tecnología de impresión y gráfica y seguridad alimenticia.

Para mayor información debe contactar a Mary Lou Lathrop al e-mail mary.lathrop@trade.gov

Fuente: www.videlabs.com/portalf